[충청신문=대전] 박진형 기자 = 카이스트 연구팀이 비아홀 공정 없이도 금속을 다중으로 상호 연결할 수 있는 기술을 개발했다. 이를 통해 5층 이상의 3차원 고성능 유기 집적회로를 구현했다.

카이스트 생명화학공학과 임성갑 교수와 POSTECH 창의IT융합공학과 김재준 교수 공동 연구팀이 개발한 이 기술은 금속의 수직 상호 연결을 위해 공간을 뚫는 작업인 비아홀 공정 대신 패턴된 절연막을 직접 쌓는 방식으로, 유기 반도체 집적회로를 형성하는데 적용할 수 있는 신개념의 공정이다.

유기 트랜지스터는 구부리거나 접어도 그 특성을 그대로 유지할 수 있는 장점 덕분에 유연 디스플레이 및 웨어러블 센서 등 다양한 분야에 적용할 수 있다. 그러나 이러한 유기물 반도체는 화학적 용매, 플라즈마, 고온 등에 의해 쉽게 손상되는 문제점 때문에 일반적인 식각 공정을 적용할 수 없어 유기 트랜지스터 기반 집적회로 구현의 걸림돌로 여겨졌다.

공동 연구팀은 유기물 반도체의 손상 없이 안정적인 금속 전극 접속을 위해 절연막에 비아홀을 뚫는 기존 방식에서 벗어나 패턴된 절연막을 직접 쌓는 방식을 택했다. 패턴된 절연막은 패턴 구조에 따라 반도체소자를 선택적으로 연결할 수 있도록 했다.

특히 연구팀은 '개시제를 이용한 화학 기상 증착법(iCVD: initiated chemical vapor deposition)’을 통해 얇고 균일한 절연막 패턴을 활용해 안정적인 트랜지스터 및 집적회로를 구현하는 데 성공했다.

연구책임자인 POSTECH 김재준 교수는 "패턴된 절연막을 이용하는 발상의 전환이 유기 집적회로로 가기 위한 핵심 기술의 원천이 됐다"라며 "향후 유기 반도체 뿐 아니라 다양한 반도체 집적회로 구현의 핵심적인 역할을 할 것으로 기대한다"라고 말했다.

이 연구는 과학기술정보통신부, 한국연구재단과 삼성전자 미래기술육성센터의 지원을 받아 수행됐다.

연구 결과는 국제적인 학술지인 네이처 커뮤니케이션 6월 3일 자 온라인판에 게재됐다.