충북테크노파크(원장 남창현, 이하 충북TP)가 충청권 반도체 패키징 지원센터를 14일 개소함에 따라 충청권 팹리스 및 패키징 기업의 신제품 개발 경쟁력이 한층 강화될 전망이다.

이번 센터개소는 광역경제권연계협력사업인 충청권 패키징 산업육성사업에 충북TP 차세대반도체센터(센터장 윤병진)가 총괄 주관기관으로 선정된데 따른 것으로 KAIST와 충남테크노파크, 나노팹센터가 참여기관으로 나서 힘을 더 얻게 됐다.

충북 TP에 따르면 이번 사업은 오는 2013년 4월까지 총사업비 127억여 원을 투입해 반도체 패키지 지원 체계 구축을 통해 스마트폰 등 첨단IT기기의 신재품 개발기간 단축 등 반도체산업의 활성화를 목표로 하고 있다.

이를 위해 센터는 330㎡ 규모의 패키지 전·후공정용 크린룸을 완공하고 반도체칩을 기판에 부착하는 다이본더, 반도체 칩과 기판을 골드와이어로 연결하는 와이어본더, 패키지 제품을 절단해 낱개로 분리하는 패키지절단기 등 필수 장비 구축을 완료했다.

또한 패키지 몰드, 플라즈마, 오븐, 플리칩 본더. 플립칩 리플로우, 플립칩 언더필 등을 순차적으로 구축할 예정이다.

이를 통해 2013년까지 충청권 반도체 및 패키징 산업에서 400여명의 고용창출과 기업유치 9개사, 기업매출 228억원, 수출 988억원을 달성할 것으로 기대하고 있다.

충북TP 남창현 원장은 “급변하는 첨단 IT기기 시장에서는 소비자의 욕구에 충족할 수 있게 발 빠른 대응이 필수”라며 “이번 센터 개소를 통해 충청권 반도체 기업의 시제품제작 기간 단축 등 지역산업 활성화에 많은 기여를 할 것”이라고 말했다.

한편 이날 반도체 패키징 지원센터 개소식은 이시종 도지사와 하이닉스, 네패스, 어보브반도체 등 50여개 기업에서 150여명이 참석했으며 반도체 패키지 관련 기술교류회도 개최돼 참석자들로부터 큰 호응을 받았다.

청주/남윤모기자