한국표준硏 신기능재료표준센터 김창수 박사팀이 이번에 개발한 기술은 웨이퍼의 표면과 웨이퍼 내 규칙적으로 배열된 결정면이 이루는 각도인 면방위를 측정할 수 있는 기술이다.

웨이퍼를 기판으로 해 제작되는 반도체와 LED 및 전자소자는 면방위 크기에 따라 소자의 특성이 결정되기 때문에, 면방위 크기를 정확히 제어해야만 구조 결함을 최소한으로 줄일 수 있다.

현재 산업현장에서는 X-선을 이용한 미국재료시험협회(ASTM : American Society for Testing and Materials)의 면방위 측정 방법이 활용되고 있지만, 측정장치 회전축의 편심(물체의 중심이 한쪽으로 치우쳐 중심이 맞지 않는 상태) 현상 때문에 측정값에 오차가 생기는 단점이 있다.

김 박사 연구팀은 새로운 면방위 측정이론을 바탕으로 회전축 편심을 자체 보정함으로써 편심에 의한 오차를 원천 차단하는 성과를 올렸다.

김 박사는 "앞으로 고품질 반도체 소재 및 소자를 생산하는 데 기여할 뿐만 아니라 면방위 측정에 대한 새로운 표준안으로 발전할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

이번 연구 성과는 재료분야 세계적 학술지인 '저널 오브 어플라이드 크리스탈로그래피(Jounal of applied Crystallography) 10월호에 실릴 예정이다.