15일 한밭대에 따르면 윤창민 교수는 ‘반도체 후공정 연구실’ 채널을 운영 중이며 반도체 패키징(후공정)의 공정, 분석법, 소재, 개발, 취업 팁 등 다양한 콘텐츠를 제공하고 있다.

반도체 패키징은 전공정에서 제조한 웨이퍼 단위의 반도체 IC칩을 목적에 맞게 전기적으로 연결, 보호 및 신뢰성을 확보하는 공정을 의미한다.

윤 교수는 “수요에 비해 반도체 전공정 대비 반도체 패키징에 관련된 정보를 접할 방법이 많지 않기에 많은 학생들에게 반도체 패키징에 대해 알려주고, 취업의 기회를 제공하고 싶어 시작한 유튜브 채널을 통해 겸직허가까지 받게 돼 신기하다”고 말했다.

이어 “앞으로도 더욱 많은 반도체 패키징 관련 콘텐츠 업로드를 통해 학생들의 성장을 돕고, 채널 운영을 통해 발생하는 수익은 전액 대학과 학과의 장학금으로 기부할 계획이다”고 했다.

한편 윤창민 교수는 반도체 패키징 관련 경험과 연구를 바탕으로 나노종합기술원의 나노전문인력양성사업에 강의 및 면접위원, 대전시 협의체 자문위원 등으로 활발히 활동 중이다.