협약식은 호서대 강일구 총장, 이종원 부총장, 서원교 산학협력단장과 충남테크노파크 서규석 원장, 최성민 정책기획단 단장을 비롯한 관계자들이 참석한 가운데 30일 호서대 아산캠퍼스 본관에서 진행됐다.

이번 협약은 대학과 기관의 협업을 통해 ‘2023 충남지역산업진흥계획’ 내 미래 신산업으로 지정된 반도체 첨단 패키징 분야 육성을 지원하는데 그 목적이 있다.

양 기관은 이번 협약에 따라 △반도체 국가첨단전략산업 특화단지 지정 협력 △반도체 인력양성을 위한 공동 교육 △반도체 기업 R&D, 사업화 지원을 위한 공동 협력 △산학연 협력 네트워크 구축 및 활성화를 위한 공동 노력 등을 위해 상호 협력할 계획이다.

서규석 원장은 “삼성전자를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체, 스테코 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 패키징 기업 생태계가 잘 구축된 충남을 패키징 산업의 메카로 육성하기 위해 호서대와 적극 협력해나가도록 하겠다”고 말했다.

강일구 총장은 “반도체는 우리 경제의 강력한 성장엔진이고, 호서대는 융합교육을 기반으로 반도체 전문인력 양성에 힘쓰고 있다. 반도체 산학연 네트워크의 거점 기관으로써 초격차 혁신 생태계를 조성하는데 기여하겠다”고 밝혔다.

한편, 호서대는 2022년 산업부 반도체 전공트랙사업, 2023년 교육부 반도체 특성화대학 지원사업 등을 잇달아 유치하며 반도체 첨단 패키징 분야 인력양성에 힘쓰고 있고 충남 반도체 발전을 위한 전략 수립에도 기여하고 있다. 충남테크노파크는 반도체패키징 TF팀을 신설하는 등 반도체 산업 육성을 위한 혁신 추진체계 확립에 박차를 가하고 있다.