17일 한밭대에 따르면 서울테크노파크 클린룸에서 진행된 이번 프로그램은 반도체 산업의 수요를 반영한 단기 교육을 운영함으로써 산학협력 활성화 및 산업계 맞춤형 실무인재 양성 기반을 마련하고자 했다.

반도체 Multiversity 협의체 주관대학 및 협약 고교의 재학생 총 24명이 참여했으며 포토리소그래피(Photolithography), 에칭(Etching), 데포지션(Deposition), 후공정 등으로 교육과정을 구성하고 집중교육을 실시했다.

특히 각 주관대학의 반도체 분야 교수가 반도체에 대한 기본 이론 강의와 함께 현 산업계 트렌드 및 미래 전망까지 살펴보는 기회를 마련해 교육생들로부터 좋은 반응을 얻었다.

국립한밭대 신소재공학과 신동욱 교수는 ‘증착(Deposition)’을 주제로 증착의 필요성, 산화공정, 포토공정, 식각공정, 박막 및 증착공정, 금속 배선 공정 등에 대해 교육했다.

우승한 LINC 3.0사업단장은 “이번 프로그램의 주관대학별 인재 간 교류 협력을 통해 공유·협업 기반의 유대관계 형성과 산학연협력 성장을 함께 이룰 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.