[충청신문=대전] 노다은 기자 = 국내 연구진이 사진에서 3차원 정보를 추론하는 인공지능 반도체 지식 재산권을 세계 최초로 개발했다.

스마트폰, 자율주행, 자동화 로봇 등 3차원 정보가 필요한 다양한 애플리케이션에 활용될 것으로 기대된다.

29일 KAIST에 따르면 전기전자공학부 유회준 교수가 이끄는 PIM 반도체 설계 연구센터가 최첨단 인공지능 반도체 IP 개발에 성공했다.

기존 물체 인식 인공지능 반도체는 사진과 같은 2차원 정보를 인식하는 사진 인식 기술에 불과하다.

하지만 현실 세계 물체들은 3차원 구조물이기 때문에 3차원 공간 정보를 활용해야만 정확한 물체인식이 가능하다.

3차원 물체인식 기술은 자율주행, 자동화 기술, 개인용 증강현실, 가상현실 등과 같은 3D 애플리케이션에서 사용하는 핵심기술이다.

이 기술은 데이터 전처리 과정에 많은 시간이 소요되고, 데이터가 복잡해 기존 인공지능 2차원 사진 인식 가속 프로세서로 처리하기 어렵다는 문제점이 있다.

이에 연구팀은 카메라와 저전력 거리센서를 사용해 3차원 공간 정보를 생성했다. 모바일에서도 3차원 애플리케이션 구현이 가능한 반도체를 개발함으로써 인공지능 반도체의 활용 범위를 넓혔다.

그 결과 인공지능 핵심기술이 적용된 DSPU는 단순 ToF 센서에 의존했던 3차원 물체인식 가속기 반도체 보다 63.4% 적은 전력 소모와 53.6% 낮춘 지연시간을 보였다.

PIM 반도체 설계연구센터 소장 유회준 교수는 "이번 연구는 저가 거리센서와 카메라를 융합해 3차원 데이터 처리를 가능하게 한 인공지능 반도체를 IP화했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.

한편 KAIST PIM 반도체 설계연구센터는 인공지능 반도체 IP를 포함해 ADC, PLL 등 총 5가지 PIM IP를 확보했으며, 지난 28일 연구자들이 공유할 수 있는 웹사이트를 오픈했다.