발대식에는 호서대 강일구 총장, 명지대 유병진 총장을 비롯해 정동철 호서대 사업단장, 홍상진 명지대 사업단장과 양 대학 참여 교수 및 학생들과 용인시, 오산시, 아산시 등 기초자치단체 관계자도 함께했다.

호서대와 명지대는 컨소시엄 구성으로 교육부 주관 반도체특성화대학지원사업에 동반성장형으로 선정되어, 산학협력 기반의 문제해결형 반도체 소부장·패키징 인재양성을 목표로 연간 67억원씩 4년간 270억원을 지원받는다.

호서대학교는 반도체공학과와 전자공학과, 기계자동차공학부, 전자재료공학과, 로봇공학과, 컴퓨터공학부 등이 참여해 반도체 패키징 특성화 교육과정을 구축하고 융복합적 사고와 반도체 실무 역량을 겸비한 반도체 패키징 전문인력 양성에 힘쓸 예정이다.

호서대학교 강일구 총장은 “명지대는 반도체 소재·부품·장비, 호서대는 반도체 패키징·테스트 분야 전문교육으로 용인에서 천안·아산에 이르는 K-반도체 벨트와의 연계, 전공정과 후공정의 연계, 그리고 지역산업의 인력수요와의 연계 등을 고려하면 호서대와 명지대 컨소시엄은 큰 시너지를 낼 것”이라며 반도체 인력양성을 위해 적극 지원하겠다고 말했다.